很多客户做板没有资料，只有一块实物电路板，这个时候就需要进行线路板抄板工作。卡博尔科技小编为你整理出了线路板厂抄板的一些步骤方法，以下方法可以帮助你了解线路板抄板的过程。

    1. 拿到一块线路板，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，后用数码相机拍两张元气件位置的照片；
    2. 拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉，用酒精将线路板清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用； 
    3. 用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入，并保存文件；
    4. 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正；
    5. 将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步；
    6. 将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是[敏感词]的那层,然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件，画完后将SILK层删掉；
    7. 将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是[敏感词]的那层,然后你在BOT层描线就是了，画完后将SILK层删掉；
    8. 在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了； 
    9. 用激光打印机将TOP LAYER, BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1)，把胶片放到那块线路板上，比较一下是否有误,如果没错，你就大功告成了。

    如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心，其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题。

 

 

    线路板厂为你推荐阅读：知识讲解！FPC抄板过程应注意问题介绍