1. 预烘烤

   FPC材料容易受潮，当受潮的FPC经高温焊接后，会出现起泡分层而导致报废。所以通常要求FPC供应商在来料时真空包装。但是真空包装也并不是万无一失的，在贴片前好对FPC进行预烘烤。

   预烘烤的条件设定需根据FPC的材料、FPC厚度、烘炉、烘烤托盘等综合考虑，经工程实验后再定下预烘烤的条件：温度、烘烤时间、堆叠数量。经烘烤后，FPC需冷却至室温后，才可以投入生产，否则热的FPC会引起锡膏热坍塌。这里又有两个地方需要监控：冷却时间和超期返烘烤时间，同样需要做工程实验后才能确定。

   2. FPC贴附和固定
   FPC的贴附和固定方式依据不同的夹具设计而有所区别。FPC夹具经过多年的发展，已经有了许多成熟的设计方法。排除特殊产品的需要，并考虑到可操作性、维护的简便性，我们通常将夹具设计成两部分：底座和托板。

   底座的作用是固定托板和定位FPC。 底座设计虽然简单，但是作为夹具的组成部分，不可缺少。托板起到固定FPC的作用。夹具的设计和制作好坏直接影响到FPC的生产直通率。对于FPC来讲，工艺人员需要制作一套适合公司产品的FPC夹具设计规范，以指导和规范工装夹具部或外协供应商的夹具制作。

   3. FPC的锡膏印刷
   虽然FPC经过贴附固定后变成了“PCB”，但是FPC表面仍然会不平整。这种不平整来自于：FPC本身的变形、贴附材料的厚度、补强板或背胶的厚度。当FPC不平整时会引起印刷连锡、少锡、多锡的问题。

 

   4. FPC的贴片
   当FPC贴附到夹具上后，FPC就变成了“PCB”，并且已经解决了FPC的不平整问题，那么贴片就显的非常简单，与PCB贴片无多大差别。但是由于FPC的元件少，必须拼板进行贴片，所以如何高效的使用贴片机是FPC贴片的主要问题。

   FPC拼板来料的贴片较简单，此时，仅需要关注每拼板的坏板率对贴片效率的影响。单板FPC需要先在夹具上做成拼板，然后才能投入生产。拼板的数量直接影响到贴片效率。因为FPC以CHIP为主，IC和连接器的数量不多，所以我们推荐拼板数量=贴片机每个悬臂上段位器数量的倍数。

 

 

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