如果终用户将指定柔性线路板的铜厚度，则必须有很多原因。例如，载流量，但铜的厚度也直接影响热性能和阻抗。所有这些都是至关重要的特性，它们对柔性电路的功能和可靠性有很大的影响。

此时，了解驱动铜厚度要求的功能需求非常重要。 一些常见的功能要求可能是：
1.连接器区域的小厚度，以确保牢固的接触。
2.足够的载流能力直接与走线的横截面积有关。
3，适当的电导率，是导线横截面积和金属类型的函数。
4，由铜线的横截面积，周围的介电常数以及信号走线到地平面的距离驱动的高速电路中的适当阻抗。
5，热性质与金属类型和痕量轮廓直接相关。

铜的重量在工业中用作“厚度”的度量。电路制造商通常购买描述为½盎司，1盎司，2盎司等的铜箔。该数字是每平方英尺箔纸中铜的重量。同样，材料供应商对铜箔厚度的公差为+/- 10％。

图纸规格经常使用重量来定义柔性PCB铜的厚度。例如“电路为1盎司铜”。这可能会导致一些歧义，因为双面电路上的铜镀层可以轻松地在迹线表面添加一盎司的铜。因此，通过以这种方式指定厚度，尚不清楚将其指定为终厚度还是原始厚度。此外，当将铜镀层限制在通孔上且走线表面上没有镀铜时，受控阻抗设计有效。这将小化走线厚度的变化，并建议特定的产品类别，该过程需要称为“仅垫板电镀”或“按钮电镀”的过程。对于受控阻抗设计，应在图纸注释中注明这些术语之一。

影响终铜厚度的是增加或减少铜厚度的各种制造工艺。微蚀刻是一种常见的“清洁”工艺，用于准备要电镀或涂覆的表面。该过程去除了少量的铜。同样，镀铜会增加厚度。电路制造商将直接测量以密耳（1 mil = .001“）或微米（25μm= .001”）为单位的增加（或减少）的厚度。

确定厚度的准确方法是进行显微切割。这是一种破坏性测试，因此通常使用位于处理面板未使用区域中的优惠券。这些试样的位置和大小应能代表电路铜的厚度。整个面板上的铜厚度会略有不同，具体取决于电镀产生的电流密度。电流密度可能是铜走线模式的函数，因此各个零件号之间会出现差异。通常，镀铜层的厚度在面板的外边缘会更薄，而在中心处会更厚。

总之，在定义应用的特定铜厚度时，强烈建议首先讨论各种功能要求。此外，制造商可以帮助推荐铜的厚度和公差以及佳的测量方法。

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