在FPC的生产制造过程中，形成FPC成品的过程中是需要在FPC基板上贴合各种不同的FPC辅料，如导电胶、补强片、插接金手指PI等。因FPC的生产效率考量，业内的通常做法都是将多个FPC半成品的单元片合并至一个拼版内进行加工作业。如果FPC辅料出现漏贴现象在后道工序发现再返工，浪费生产时间及重复生产；如果出现漏贴现象未在后道工序被检验出来，则将产生不良品。
 

     检测FPC辅料是否出现漏贴在FPC生产制造过程中是一个至关重要的检验工序。由于每个FPC半成品的单元片的面积较小，通常一张拼版会是由几十个PCS合并组合成的，一个单元片内往往又需要贴合多个辅料。这样，整个拼版的辅料贴合数量比较多。这样，对这些FPC半成品的拼版上的辅料进行检测，以检测出是否出现漏贴现象，则是十分困难的事，仅凭肉眼直接检验往往难以发现异常且效率低下。

     检测FPC的辅料是否出现漏贴的方法：
     1，检验底板的制作取一块与FPC的辅料具有颜色差异度的平板，并在该平板上对应于FPC上所有辅料位置开设相应的窗口，该平板作为检验底板。
     2，检验的方式先将待检测的FPC放置于检测平台，然后再将检验底板叠放在待检测的FPC上，并进行对位，然后观察检验底板，如果检验底板的所有窗口内均存在与之颜色差异度大的辅料，则表明FPC的辅料没有出现漏贴，如果检验底板的有些窗口内未发现与之颜色差异度大的辅料，则表明FPC的辅料出现漏贴。