银浆排线导体为导电银浆，丝印成型；FPC排线导体为铜箔，蚀刻成型。银浆系由高纯度的金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料；FPC排线一般是长条形的，两端设计成可插拔的针状，可直接与衔接器相连或焊接在产品上。中间一般为线路，因为FPC排线都需要一定的柔韧性，因而，基材一般是用压延铜，耐弯曲，柔韧。

    导电银浆对其组成物质要求是非常严厉的，其质量的凹凸、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系；FPC排线用到的表面处理工艺一般是沉金，偶然有防氧化。但防氧化工艺不能耐高温，环境承受能力比沉金差，两者价格相近，因而，绝大部分都选用沉金工艺了。此外，还有镀锡喷锡等工艺，但FPC耐温一般在280摄氏度以下，而喷锡时会有300摄氏度以上的温度，并且锡膏硬度较小，所以也很少选用。

    银浆排线适用于常温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等，也可用于无线电仪器仪表工业作导电粘接及代替锡膏完成导电粘接；FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。