Date:2018-04-28 Number:2562
线路板在制作的过程中可能会因为各种原因造成板弯板翘的现象,那要如何才可以防止板子过回焊炉发生板弯及板翘的情形呢?
既然「温度」是板子应力的主要来源,只要降低回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度,就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。
Tg是玻璃转换温度,也就是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度,Tg值越低的材料,表示其板子进入回焊炉后开始变软的速度越快,而且变成柔软橡胶态的时间也会变长,板子的变形量当然就会越严重。採用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力,但是相对地材料的价钱也比较高。
许多电子的产品为了达到更轻薄的目的,板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm,甚至作到了0.6mm的厚度,这样的厚度要保持板子在经过回焊炉不变形,真的有点强人所难,建议如果没有轻薄的要求,板子好可以使用1.6mm的厚度,可以大大降低板弯及变形的风险。
既然大部分的回焊炉都採用链条来带动电路板前进,尺寸越大的线路板会因为其自身的重量,在回焊炉中凹陷变形,所以尽量把线路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上,就可以降低电路板本身重量所造成的凹陷变形,把拼板数量降低也是基于这个理由,也就是说过炉的时候,尽量用窄边垂直过炉方向,可以达到低的凹陷变形量。