线路板在很多的电子产品中起到提升产品性能的作用，这是源于它自身的薄和小这两个特性，但是在微机电方面软板就有些力不从心了，这些以纳米为单位的电气目前不是柔性线路板可以胜任的。

   目前线路板所涉及的应用中软板厚度是受到基材的影响，铜箔的厚度有0.009mm、0.012mm、0.018mm、0.035mm、0.07mm等系列，覆盖膜厚度是从0.025到0.125mm，由于线路板的生产将铜箔和覆盖膜加上PI结合到一起，所以厚度是受到材料的控制。想要将线路板做到很薄的时候这个时候需要选取比较薄的材料才可以实现线路的厚度达到预期要求。这种情况对于生产工艺并没有什么较大的关系。

   我们公司在生产FPC软板的时候生产的线路宽度和间距一般是从0.05mm到0.09mm，如果需要更细的线路可以采用激光机生产出0.035mm的线宽。

   软板薄型化的发展方向是将显示能力和软板相结合，可以制作出和纸张厚度相差不大的电子产品，目前软板即使可以做到很薄，但是受到其它电子元件和产品装置的大小影响，电子产品以智能手机为例，目前已经很难在厚度方面有很大的进步。

   可是，一旦出现更为薄的材料，柔性线路板的生产技术和应用范围还将进一步扩大。柔性线路板未来的发展微机电是一个比较有前景的方向，柔性电路板从开始就站的比较靠近这种微小型的行列。对于线路的宽度做到很小目前已经可以达到，但是在应用上并不是有很多的产品需要，因为这样会增加产品生产成本。