发布时间:2017-06-13 浏览量:2576
这些需要准备进行的工序是fpc软板由于材料的特性和连接方面的问题所以在SMT组装前需要进行一些工序:
1.聚酰亚胺介电质或者任何吸收湿气的材料,需要在125度的温度下进行预烘一个小时,这个要基于不同的软板结构来对待,多层软板和软硬结合板需要更长的时间来清除湿气,烘烤完成后好在15分钟内完成焊接不要拖延较长的时间。
2.需要保持一定离板距离,保持硬体和[敏感词]层软板的分离,因为需要空间确认焊接均匀度。
3.凸起的接触插销,时常被指定可超出焊锡內圆的范围,典型外观是0.062in。要符合这个需求,插销必须剪切到正确长度,以提供离板高度加上软板、内圆角、凸起等高度。这需要使用锐利剪切工具来保持小毛边,因为毛边会造成软板组装和硬体间的干扰,同时可能损伤绝缘和衬垫。
4.如果有制作简单的灌胶或档条,就可以用定型涂装来处理,这可能是一个夕胶咬合或其它开放式的装置。
5.如果连接器插销上有金存在,插销应该要预浸在正确的焊锡合金中洗掉金,以验证可焊接性和辅助快速的软板搭接。
6.一些软板组装前的检验是必要得,fpc软板和所有硬体项目在进行结合前应该要确认是良好的。
7.事先规划检验和测试,可以避免过多的人力耗损。可以透过终组装电性测试来执行,律定探针进行接触性测试是必要的。
虽然不是所有的软板都是采用聚酰亚胺树脂材料作为软板材料生产,其它很多的材料生产的fpc软板在高温焊接环境下,都可能发生短路现象,因此对于组装良率的保持建议还是使用聚酰亚胺材料制作软板。