fpc线路板按照工业生产所需从结构，工艺上可分为：单面板，双面板，多层板，软硬结合板和特殊工艺板。

    单面板又可以叫单层板，是简单的fpc软板，一般是由基材+覆盖膜+铜箔+透明胶 构成，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘，清洗之后再用压合把两者压合在一起。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，好是应用贴保护膜的方法。  

     双面板是由于所需要的线路过多，无法在一款板上布上全部所需的线路，那就在另一块fpc板上把剩下的线路布上，再将两块板压合到一块。我们拿到一块双面板，就可以看到它的两面都布有线路，这就是双面板。

     软硬结合板是为了让线路板既有fpc的可挠性又可以有pcb的刚性硬度，就是软板和硬板的优点结合板，软硬结合板在现在应用中为广泛。

     特殊fpc工艺板可以分为表面处理和外形处理两种：表面处理方式有沉金，防氧化，镀金，喷锡等，一般是由于特殊电路板有比一般线路板要求更高的所处存在环境，特殊处理的电路板一般应用中所处行业比一般线路板高端些。外形处理是由于，电子产品的外形已经设定好，留给线路板的嵌入空间是固定的，就要求对线路班进行外形处理，处理方式有，手工外形处理，数控机床切割，激光切割处理。

     按照基材和铜箔结合方式可分为，有胶压延fpc软板和无胶压延fpc软板。其中无胶fpc软板比有胶fpc软板可挠性更高可已经行比无胶fpc软板力度更大的绕折，弯曲。各个方面的参数也比有胶的要好些，但是价格更高，不良率也较高，一般是适用于高端精密的行业。